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    導熱界面材料是什么,有什么用呢?

    點擊次數:86  發布時間:2021-11-08
      隨著當代電子技術迅速的發展,電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高,在提供了強大的使用功能的同時,也導致了其工作功耗和發熱量的急劇加大。確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出,己經成為微電子產品系統組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產品,散熱甚至成為了整個產品的技術瓶頸問題。因此,導熱界面材料在微電子、電工電氣、太陽能、汽車電子、航空航天等領域應用越來越廣,但是大家對于材料導熱性能的測試卻不那么清楚,材料的導熱性能受到熱阻、硬度、厚度等參數的影響,然而評價一個材料導熱性能的關鍵指標是導熱系數,它用來表征材料導熱能力的大小,是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數。
     
      導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面,減小熱阻,提高器件的散熱性能。其具有良好的導熱性能和機械性能,被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
     
      導熱界面材料主要測試設備:
     
      1、用來測試的設備主要為熱阻測量儀和導熱系數測量儀。
     
      2、導熱系數:描述材料導熱能力的一個物理量,為單一材料的固有特性,與材料的大小、形狀無關。
     
      3、熱阻:反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量,在傳熱學的工程應用中,為了滿足生產工藝的要求,有時通過減小熱阻以加強傳熱;而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。
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